东芝CEO田中久雄(Hisao Tanaka)今日表示，东芝明年将建立一座新的存储芯片工厂，具体位置仍在商定中。
数月前，东芝刚刚在日本四日市(Yokkaichi)新设一座NAND闪存芯片制造工厂。但田中久雄今日表示，公司目前的产量仍供不应求，因此必须要提高产能。NAND存储芯片主要用于智能手机和其他电子设备中。
田中久雄表示，在始于2015年4月的下一财年，公司将确定该芯片工厂的具体位置，国内市场和海外市场均在考虑范围之内。
当被问及中国是否是海外市场的最佳选择时，田中久雄说：“三星已经在中国设立了一座闪存芯片工厂，Hynix也有一座。另外，三星在美国也有一座。”
田中久雄还透露，预计该新工厂将于2017年投产。(李明)
